Pisos elevados
Os pisos elevados são formados por duas chapas de aço carbono, sendo a superior de alta dureza e a inferior tipo EEP, unidas pelo processo de solda a ponto 75Kva com 130 pontos de solda formando um “sanduíche”, seguindo uma sequência lógica para garantir total planicidade.
A face inferior possui 60 repuxos desalinhados, formando DOMÚS, e possuem uma pequena área plana para melhor aplicação nos pontos de solda com altura variável de 22,18mm a 22,38mm, conformados a frio que combinam resistência estrutural e dissipação acústica eficazes.
Os quatro cantos inferiores possuem repuxos para apoio e encaixe positivo nos pedestais, sem a obrigação de utilizar parafusos de fixação.
Nos repuxos estão localizadas furações para encaixe de parafusos auto-travantes, quando necessário, sem atravessar a alma da placa, evitando contato com o enchimento.
Os recortes das bordas são executados em prensas de 250 toneladas, fazendo os quatro lados simultaneamente, garantindo o rigor e precisão dimensional.
Possui tratamento anti-oxidante (fosfatização à base de ácido fosfórico) por método “spray” de pintura, sendo à base Epóxi à pó (espessura mínima da camada de pintura de 50 micras).
Enchimento com uma mistura de cimento leve tipo CP II E 32, com baixo teor de escória plastificante e espessura expandida, resultando em argamassa compacta, leve e flexível. Piso elevado
Aplicação | Escritórios, Salas de TI/CPF, Data Center e Hospitais |
Material da placa | Aço, com pintura eletrostática epóxi em pó, com preenchimento interno de concreto celular leve. |
Dimensões | 600 x 600 x 30mm |
Resistência a carga concentrada | 440 Kg |
Resistência a carga distribuida | 1.200 Kg/m2 |
Carga Máxima de Segurança no centro da placa | 1.635 Kg |
Carga de Impacto | 10 Kg |
Carga Rolante | 408Kg com 10.000 passadas com altura de 100 à 300mm |
Carga concentrada do pedestal | 1.800 Kg |
Dimensional | 600 x 600 mm |
Planicidade | 0,21 mm |
Névoa salina | 72 Horas |
Peso por placa | 13 Kg |
Peso do conjunto | 40 Kg/m2 |
Espessura da camada de tinta | 50 µ |
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